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EUV usará plasma y láser para hacer chips de próxima generación

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Los microchips son tan ubicuos que es fácil perder de vista lo notables que son en realidad. Algo tan mundano como un termostato o una tarjeta de felicitación contiene millones de estructuras microscópicas creadas en uno de los procesos de fabricación más notables jamás desarrollados.

El proceso actual ha estado evolucionando desde alrededor de 1977, y funciona como un proyector. Los láseres brillan con luz a través de una máscara, que es como el plano del chip, y proyecta la máscara sobre productos químicos sensibles a la luz pintados sobre una losa de silicio. El resultado es casi como exponer una fotografía: la luz transmite la imagen del chip al silicio, donde puede grabarse directamente en el metal. Este proceso se llama fotolitografía y, a medida que se hace más avanzado, los transistores se han vuelto más pequeños, más rápidos y más eficientes energéticamente.

La mecánica específica de hacer un chip ya es increíblemente complicada, requiere precisión a escala de átomo y algunas de las herramientas de fabricación más precisas jamás creadas, pero el método actual tiene sus límites. Este proceso ha estado en uso durante casi 15 años y se está agotando. Las partes de los transistores en un chip ahora son del orden de 7 a 10 nanómetros de tamaño, mucho más pequeñas que la luz UV de 193 nm utilizada para crearlas.

Los fabricantes debían rediseñar el proceso si íbamos a seguir fabricando chips mejores y más rápidos, y el nuevo proceso es la litografía ultravioleta extrema, o EUV. Las empresas han estado trabajando durante años para desarrollar este próximo paso en la fabricación de chips, y estamos viendo los primeros dispositivos fabricados con EUV en el mercado.

Para obtener más información sobre este proceso, fui a dos de las instalaciones de fabricación de Intel donde están desarrollando EUV para ver las máquinas en persona y conocer más sobre esta fabricación extrema.

Un salto evolutivo, EUV todavía proyecta un modelo de chip en silicio, pero utiliza luz con una longitud de onda increíblemente pequeña para hacerlo, mejor para crear características minúsculas.

En estas pequeñas longitudes de onda, la luz UV es absorbida por casi todo, y no puede generarse con un láser típico. El proceso es mucho más exótico, involucra metal líquido y plasma de alta energía. Los desafíos técnicos son inmensos, pero la recompensa es un salto en la velocidad y la eficiencia energética de nuestros dispositivos.

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